芯片焊金線檢測(cè)設(shè)備
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技術(shù)要求描述如下:1)圖像保存功能:按一定編號(hào)保存芯片圖像2)運(yùn)動(dòng)功能:為有更清晰的圖像,一個(gè)極片需分多次拍攝,具體次數(shù)待定3)其它:加裝系統(tǒng)不影像現(xiàn)有機(jī)臺(tái)的運(yùn)轉(zhuǎn)大致方案200萬(wàn)相機(jī)下拍攝:運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu):